[发明专利]一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：按重量份数计，包括下述组分：

酚醛树脂                    100份

聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷    1～200份

二乙基四甲基咪唑            0.01～5份

有机溶剂A                   0～500份；

所述聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷，按重量份数计，包括下述组分：

含氢硅油                    100份

聚醚                        1～200份

烯丙基缩水甘油醚            1～30份

硅烷偶联剂                  0～30份

有机溶剂B                   20～500份

氯铂酸                      0.0005～0.045份。

2.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述酚醛树脂为线性酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A线性酚醛树脂、线性对叔丁基酚醛树脂或线性对叔戊基酚酚醛树脂。

3.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述有机溶剂A为丁酮、异丙醇、甲苯或二甲苯。

4.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述含氢硅油的分子量为1000～30000，含氢量为0.1～1.6wt.％。

5.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述聚醚为烯丙基聚醚。

6.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙酰氧硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷或γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述有机溶剂B是二甲苯、甲苯、异丙醇或丁醚。

8.根据权利要求1所述的有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：所述聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷的制备方法是以0.0005～0.045重量份的氯铂酸作为催化剂，在60～120℃下，100重量份的含氢硅油、1～200重量份的聚醚和20～500重量份的有机溶剂进行硅氢加成反应2～10小时；再加1～30重量份的烯丙基缩水甘油醚反应1～5小时，最后加0～30重量份硅烷偶联剂反应1～5小时，制得聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷。

9.一种权利要求1～8中任一项的所述有机硅改性酚醛型环氧固化剂的制备方法，其特征在于：以0.01～5重量份的二乙基四甲基咪唑作为催化剂，在80～150℃下，100重量份的酚醛树脂和1～200重量份的聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷反应，熔融下或在0～500重量份的有机溶剂中反应0.5～9小时，制得有机硅改性酚醛型环氧固化剂。