[发明专利]一种背面点接触晶体硅太阳电池的制备工艺有效
申请号: | 200910039166.3 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN101540350A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 沈辉;陈达明;梁宗存 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510275广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种背面点接触晶体硅太阳电池的制备工艺,在硅片背面镀二氧化硅和氮化硅复合钝化膜,并在该复合钝化膜上采用硅浆料丝网印刷具有点接触图案的硅浆层,然后采用化学腐蚀液腐蚀掉复合钝化膜中未被硅浆层覆盖的区域,再在硅片背面丝网印刷铝浆层,通过烧结使铝浆层与硅浆层的接触面形成硅铝合金层,最后通过烧结使铝浆料与硅片背面的硅基底形成局域欧姆接触和局域铝背场。采用该制备工艺降低了制备成本,更容易实现工业化大批量生产,制得的背面点接触电极晶体硅太阳电池,可以形成良好的背面欧姆接触和局域铝背场,一定程度上降低了点接触引起的电池串联电阻增大的问题,保持了良好的背面钝化效果和光学背反射性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 背面 点接触 晶体 太阳电池 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种背面点接触晶体硅太阳电池的制备工艺,其特征在于,在硅片背面镀二氧化硅和氮化硅复合钝化膜,并在该复合钝化膜上采用硅浆料丝网印刷具有点接触图案的硅浆层,然后采用化学腐蚀液腐蚀掉复合钝化膜中未被硅浆层覆盖的区域,再在硅片背面丝网印刷铝浆层,通过烧结使铝浆层与硅浆层的接触面形成硅铝合金层,最后通过烧结使铝浆料与硅片背面的硅基底形成局域欧姆接触和局域铝背场。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的