[发明专利]一种金属箔层压板用树脂配合液无效
| 申请号： | 200910031367.9 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101550264A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 肖升高;崔春梅;罗鹏辉;沙蕾;计仙 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/04;C08K5/55;C08K5/16;C08K7/04;B32B15/092 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂配合液，所述树脂配合液包括以下组分：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、无机晶须和表面偶联剂；所述表面偶联剂选自：硼酸三乙醇胺酯、硼酸正丁醇-二乙醇胺酯、硼酸仲丁醇-二乙醇胺酯或叔丁醇-二乙醇胺酯中的一种或两种及两种以上的混合物；由于本发明中使用硼酸酯类表面偶联剂，改善了无机晶须和热固性树脂的相容性，从而获得了具有高刚性、低热膨胀系数、高粘结性的金属箔层压板；并且所得金属箔层压板印制线路板制造中线路加工性高，因此可以满足薄型多层印制线路板的要求，适合用于HDI板、IC封装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 层压板 树脂 配合 | ||
【主权项】：
1.一种树脂配合液，所述树脂配合液包括以下组分：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、无机晶须和表面偶联剂；其特征在于：所述表面偶联剂为硼酸酯类表面偶联剂，所述表面偶联剂选自：硼酸三乙醇胺酯、硼酸正丁醇-二乙醇胺酯、硼酸仲丁醇-二乙醇胺酯或叔丁醇-二乙醇胺酯中的一种或两种及两种以上的混合物。
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