[发明专利]C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线无效
| 申请号: | 200910022478.3 | 申请日: | 2009-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN101888013A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
| 发明(设计)人: | 赵晓鹏;汤杭飞 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 710129 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线。本发明中的天线包括介质基板、圆形金属辐射贴片、圆形金属接地板、金属化导通孔、负磁导率材料单元和SMA同轴接头。通过加载金属化导通孔与调节金属化导通孔离天线中心点的距离及其孔径,实现了低剖面且全向辐射对称的中心馈电圆形负介电常数零阶谐振器天线。在中心馈电圆形负介电常数零阶谐振器天线的辐射贴片和接地板周围加载负磁导率材料单元,利用负磁导率效应提高天线增益,实现了负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线。本发明天线可在低剖面结构下实现高增益、高对称的全向辐射,且制作工艺简单,成本低,有很高的实用价值和广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词: | 波段 磁导率 材料 圆形 谐振器 天线 | ||
【主权项】:
一种C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线,组成包括:介质基板、圆形金属辐射贴片、圆形金属接地板、金属化导通孔、负磁导率材料单元和SMA同轴接头,其主要特征是在圆形零阶谐振器天线的辐射贴片和接地板周围加载一定数量以天线中心点为圆心环形排列的负磁导率材料单元。
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