[发明专利]C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线

权利要求书

1.一种C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线，组成包括：介质基板、圆形金属辐射贴片、圆形金属接地板、金属化导通孔、负磁导率材料单元和SMA同轴接头，其主要特征是在圆形零阶谐振器天线的辐射贴片和接地板周围加载一定数量以天线中心点为圆心环形排列的负磁导率材料单元。

2.如权利要求1所述的C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线，其特征是用于天线的负磁导率材料单元采用双面刻蚀的金属树枝状结构或圆形结构负磁导率材料单元，两面的结构严格对齐。

3.如权利要求2所述的双面刻蚀的金属树枝状结构或圆形结构负磁导率材料单元，其特征是金属树枝状结构的几何参数为：一级分支长度a＝2mm～5mm，二级分支长度b＝1mm～3mm，三级分支长度c＝1mm～3mm，相邻各级分支间夹角θ₁＝θ₂＝θ₃＝45°，线宽w＝0.3mm～1.0mm，相邻的金属树枝状结构负磁导率材料单元中心之间距离为8mm～20mm；金属圆形结构的几何参数为：直径d＝6mm～28mm，相邻的金属圆形结构负磁导率材料单元中心之间距离为13mm～35mm。

4.如权利要求1所述的C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线，其特征是圆形零阶谐振天线采用中心馈电圆形负介电常数零阶谐振器天线。

5.如权利要求4所述的中心馈电圆形负介电常数零阶谐振器天线，其特征是圆形金属辐射贴片和圆形金属接地板位于介质基板两侧，两者的圆心严格对齐，圆形金属辐射贴片的半径为5mm～25mm，圆形金属接地板的半径为7mm～40mm，辐射贴片大于接地板；在辐射贴片和接地板之间加载以天线中心点为圆心环形排列的金属化导通孔，金属化导通孔垂直贯穿介质基板，两端分别与辐射贴片和接地板相连，金属化导通孔的半径为0.15mm～1.0mm，内壁所附的金属镀层厚度为0.05mm～0.2mm，金属化导通孔的个数为3～14个；馈电方式采用同轴背馈，SMA同轴接头安装在天线中心点处，作为天线电波信号的馈入接口。

6.如权利要求1所述的C波段负磁导率材料基板圆形零阶谐振器天线，其特征是介质基板为厚度0.8mm～2.0mm的聚四氟乙烯或环氧酚醛玻璃纤维，圆形金属辐射贴片、圆形金属接地板和负磁导率材料单元的金属厚度为0.01mm～0.08mm。