[发明专利]一种合金化的铜铬触头材料制备工艺无效
| 申请号： | 200910022306.6 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101540238A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 孙占波;杨志懋;王亚平;丁秉钧;宋晓平 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;C22C1/02;C22C27/06;B22F9/04;B22F3/12 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710032*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，将块体铬和块体的镍、钼、钨、钴或铁，按铬占总重量的75％-90％配置合金，在0.1MPa氩气环境下用电弧或在真空条件下感应加热到1800℃-2200℃熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与粒度小于200目的铜粉，按铜粉占总重量60％-75％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。本发明将纯金属铬通过熔炼法制备成合金后再制备成粉末，其耐压强度提高20～35％，有效改善其抗熔焊性能、压强度、电阻率、截流值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 铜铬触头 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的镍、钼、钨、钴或铁，按铬占总重量的75％-90％配置合金，在0.1MPa氩气环境下用电弧或在真空条件下感应加热到1800℃-2200℃熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与粒度小于200目的铜粉，按铜粉占总重量60％-75％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。
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