[发明专利]头基板和热敏头基板有效
| 申请号： | 200910007999.1 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101524922A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 大泽光平;中岛聪 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种搭载有选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC的头基板。多个外部连接端子包括接受驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点。第1焊盘列包括在搭载驱动器IC区域的一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括向驱动元件输出驱动信号的输出焊盘。第2焊盘列包括在搭载驱动器IC的区域的另一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括设置驱动器IC的接地焊盘。输入信号布线图案使外部连接端子与第1焊盘列和第2焊盘列中的焊盘电连接，包括用于向驱动器IC提供时钟信号的时钟信号线和用于向驱动器IC提供逻辑电源的逻辑电源线，时钟信号线的一部分和逻辑电源线的一部分配置在第1焊盘列与第2焊盘列之间。 | ||
| 搜索关键词： | 头基板 热敏 | ||
【主权项】：
1、一种头基板，构成为搭载选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC，其特征在于，具备：多个外部连接端子，包括接受所述驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点；第1焊盘列，其为包括在搭载所述驱动器IC的区域的一侧形成的多个焊盘的第1焊盘列，该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括向所述驱动元件输出驱动信号的输出焊盘；第2焊盘列，其为包括在搭载所述驱动器IC的所述区域的另一侧形成的多个焊盘的第2焊盘列，该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括设置所述驱动器IC的接地焊盘；和输入信号布线图案，其使所述外部连接端子与所述第1焊盘列以及所述第2焊盘列中的所述焊盘电连接；所述输入信号布线图案包括用于向所述驱动器IC提供所述时钟信号的时钟信号线、和用于向所述驱动器IC提供所述逻辑电源的逻辑电源线，所述时钟信号线的一部分和所述逻辑电源线的一部分配置在所述第1焊盘列与所述第2焊盘列之间。
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