[发明专利]电路基板支撑构造以及天线装置有效

专利信息
申请号: 200910007831.0 申请日: 2009-02-16
公开(公告)号: CN101752651A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 佐藤久一;铃木弘;镰田谦一;加藤隆夫 申请(专利权)人: 三美电机株式会社
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数,不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备:底座(3);覆盖在底座(3)上的罩(4);以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5);以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54);放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23);以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上,且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。
搜索关键词: 路基 支撑 构造 以及 天线 装置
【主权项】:
一种电路基板支撑构造,其特征在于,具备:底座;覆盖在上述底座上的罩;以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板;以从上述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板上且放置在上述底座上的突出部;放置在上述突出部上的弹性片;以及按压部,该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上,且从上述弹性片上按压在上述突出部上。
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