[发明专利]薄型化电子装置的散热结构无效
| 申请号： | 200910005448.1 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101784177A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 杨朝元 | 申请（专利权）人： | 康舒科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种薄型化电子装置的散热结构，其设置于该电子装置的电路板上且与呈平置设置的电子元件相互贴靠结合，该散热结构包括有一平放于电路板与电子元件之间的底片，并于该底片的侧边弯折成型有至少一侧片，因此当电子元件以平躺方式贴近设置于电路板上时，其运作过程所产生的热量可经由此散热结构上的各片体逐步排散，避免堆积于电子元件与电路板之间，有效防止薄型化后的电子装置因散热不易而导致过热损坏的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型化 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该散热结构设于一电子装置的电路板上，且与该电路板上所设的电子元件的一导热部相互结合，该散热结构包括有一底片及至少一侧片，其中该侧片由底片的侧边弯折成型。
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