[发明专利]基板用刀轮及其制造方法有效
申请号: | 200910004517.7 | 申请日: | 2006-02-02 |
公开(公告)号: | CN101502912A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 近藤幹夫;栗山和久;冨森纮 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供基板用刀轮的制造方法,根据该方法,可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化,并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中,在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中,包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中,从刀轮侧面侧,使激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射,在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序,使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上,在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内,将所述刀轮加工成微细形状。 | ||
搜索关键词: | 基板用刀轮 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法,其特征在于,在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中,包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中,从刀轮侧面侧,使激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射,在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序,使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上,在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内,将所述刀轮加工成微细形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910004517.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工件夹具
- 下一篇:用于改善离子液体在固体表面上的润湿性的性能添加剂