[发明专利]光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板

摘要

本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序，且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后，使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案，将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着，以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5)，之后，将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着，通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀，用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6)，将该电镀层(7a)作为电配线7。

主权项

1.一种光电混合基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在下敷层上形成芯用树脂层的芯用树脂层形成工序；在该芯用树脂层上形成抗蚀剂层的抗蚀剂层形成工序；通过图案加工将上述抗蚀剂层与芯用树脂层一同形成为规定图案，并使上述芯用树脂层形成芯的图案加工工序；在具有形成图案的抗蚀剂层和芯的下敷层上，以覆盖抗蚀剂层和芯的状态形成金属薄膜的金属薄膜形成工序；将由上述金属薄膜覆盖的抗蚀剂层与金属薄膜一同去除的抗蚀剂层去除工序；通过对形成图案且呈突出状态的芯的侧面的金属薄膜和芯与芯之间的下敷层上的金属薄膜实施电解电镀，用电镀层填埋上述芯和与之相邻的芯之间的槽部，将该电镀层作为电配线的电解电镀工序；在覆盖上述芯和上述电配线的状态下形成上敷层的上敷层形成工序。