[发明专利]光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板

说明书

技术领域

本发明涉及混合设置有光波导路和电配线的光电混合基 板的制造方法和由该制造方法获得的光电混合基板。

背景技术

最近以光作为介质的信息通讯得到普及。在此，作为信息 通讯用电子设备等所使用的基板，采用混合搭载有光波导路和 电配线的光电混合基板(例如，参照专利文献1)。

该光电混合基板通常是层叠电配线(导线)形成为规定图 案的电配线基板和作为光通路的芯(光配线)形成为规定图案 的光波导路的结构。图3表示光电混合基板的一例。该图3所示 的光电混合基板B是在电配线基板α上形成有光波导路β的双层 的层叠结构。在上述电配线基板α中，多条电配线96埋设于绝 缘层95中，形成在该状态下由另一绝缘层94支承的状态。在上 述光波导路β中，多个芯93埋设于上敷层98中，形成在该状态下 由下敷层92支承的状态。

专利文献1：日本特开2001-7463号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，在制造上述以往的光电混合基板B的方法中，制作 了电配线基板α后，进行光波导路β的制作，而且，在各自的制 作中需要多道工序，因此，制造光电混合基板B需要很长时间。 例如，形成电配线基板α的电配线96的图案需要经过如下的多 道工序：通过曝光和显影等将抗蚀剂形成图案后，对该抗蚀剂 以外的部分进行电镀，之后，去除上述抗蚀剂等。此外，形成 光波导路β的芯93的图案也需要曝光和显影等多道工序。

此外，上述以往的光电混合基板B为在电配线基板α上层叠 有光波导路β的双层结构，因此，不利于薄型化，无法应对最近 薄型化的要求。

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种 能够减少制造光电混合基板时的工序，而且能够实现所制造的 光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该制造 方法获得的光电混合基板。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的第1技术方案提供一种光电 混合基板的制造方法，包括：在下敷层上形成芯用树脂层的芯 用树脂层形成工序；在该芯用树脂层上形成抗蚀剂层的抗蚀剂 层形成工序；通过图案加工将上述抗蚀剂层与芯用树脂层一同 形成为规定图案，并使上述芯用树脂层形成芯的图案加工工序； 在具有形成了图案的抗蚀剂层和芯的下敷层上，以覆盖抗蚀剂 层和芯的状态形成金属薄膜的金属薄膜形成工序；将由上述金 属薄膜覆盖的抗蚀剂层与金属薄膜一同去除的抗蚀剂层去除工 序；通过对形成了图案且呈突出状态的芯的侧面的金属薄膜和 芯与芯之间的下敷层上的金属薄膜实施电解电镀，用电镀层填 埋上述芯和与之相邻的芯之间的槽部，将该电镀层作为电配线 的电解电镀工序；在覆盖上述芯和上述电配线的状态下形成上 敷层的上敷层形成工序。

此外，本发明的第2技术方案提供一种光电混合基板，该 光电混合基板是由上述光电混合基板的制造方法获得的，包括： 在下敷层上突出形成为规定图案的多个芯；沿着该突出形成的 芯的侧面和除该芯形成部分之外的下敷层的正面部分形成的金 属薄膜；由填埋在该芯和与之相邻的芯之间的槽部中的电解电 镀层构成的电配线；在覆盖上述芯和上述电配线的状态下形成 的上敷层。

发明的效果

在本发明的光电混合基板的制造方法中，使多个芯(光配 线)突出形成为规定图案之后，通过进行电解电镀所生成的电 镀层填埋该相邻的芯与芯之间的槽部，将该电镀层作为电配线 (导线)。即，在本发明中，利用作为光波导路等构成要素的芯 与芯之间的槽部而制作电配线，因此不必形成新的电配线的图 案，能够减少制造光电混合基板时形成新的电配线的图案那部 分的工序。其结果，能够缩短光电混合基板的制造时间，能够 提高生产效率。此外，如上所述，利用芯的图案形成电配线的 图案，因此，能够自动地提高芯与电配线之间的定位精度。而 且，利用光波导路的芯与芯之间的槽部形成上述电配线，因此 所制造的光电混合基板可以说是单层结构，与以往的双层结构 相比能够相当薄。

此外，在金属制基台上形成下敷层时，在该金属制基台上 制造了光电混合基板后，通过蚀刻仅将上述金属制基台去除， 从而能够简单地获得光电混合基板。