[发明专利]用于超声波键合的方法和设备有效
| 申请号: | 200880122327.9 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101911272A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
| 发明(设计)人: | 汉斯-于尔根·赫西;迈克尔·布勒克尔曼;塞巴斯蒂安·哈根科特 | 申请(专利权)人: | 赫西和奈普斯有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B23K20/00;H01L21/607 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 谢强 |
| 地址: | 德国帕*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 本发明涉及超声波键合时用于质量控制的方法,其中使用转换器-键合刀具单元和超声波发生器,并且其中在键合期间通过一个或多个传感器采集一个或多个在键合期间变化的参数来判断键合质量和/或影响键合,并且作为优选的扩展建议,在键合期间采集在超声波刀具的振动方向上代表超声波刀具尖端的至少一个时间-速度历程的速度历程测量信号。本发明也涉及适合于执行方法的键合设备。本发明此外涉及用于在超声波键合时的质量控制的另外的方法和适合于执行此方法的键合设备。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 超声波 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种用于超声波键合、特别是超声波接线键合时的质量控制方法,其中,使用转换器 键合刀具单元和超声波发生器,并且其中,在键合期间通过一个或多个传感器采集一个或多个在键合期间变化的参数的测量信号来判断键合质量和/或影响键合,其特征在于,在键合期间特别地实时采集至少一个代表了超声波刀具的尖端在其振动方向上的时间 速度历程、特别是代表了关于所述时间 速度历程的振动相位历程的速度历程测量信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





