[发明专利]部件压接装置及方法有效
申请号: | 200880118978.0 | 申请日: | 2008-12-03 |
公开(公告)号: | CN101933128A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 鬼塚安登;片山敦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种部件压接装置及方法,所述部件压接装置具备:配置成一列的多个压接单元,该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件;引导支承部件,该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承;共用的头升降装置,该头升降装置使各压接头一体升降;多个单元移动装置,该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置,使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。 | ||
搜索关键词: | 部件 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种部件压接装置,其按压部件并将该部件压接于基板缘部的部件压接区域,其中,所述部件压接装置具备:排列成一列的多个压接单元,该多个压接单元具备按压体和缘部支承部件,所述按压体通过沿相对于基板垂直的方向即按压方向移动而将部件按压到基板的部件压接区域,所述缘部支承部件在由按压体进行按压之际支承基板缘部;共用的按压体移动装置,该按压体移动装置使多个按压体一体地在按压方向上移动;多个单元移动装置,该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置,使压接单元以分别独立的动作沿基板缘部平行移动,从而变更压接单元的配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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