[发明专利]多尺寸封装件插座有效
| 申请号： | 200880117325.0 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101919321A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | S·M·沙阿 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;胡冰 |
| 地址： | 英国开*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明揭示用于多尺寸芯片封装件基板(40、335)(50、337)之各种插座(20、320)。于一个态样中，提供一种装置，包含插座(20、320)，该插座具有界定内部空间(140、350)的周围壁(120、340)，该内部空间适于容纳第一半导体芯片封装件基板(40、335)和第二半导体芯片封装件基板(50、337)的任何一个。该第一半导体芯片封装件基板(40、335)具有第一尺寸和第一多个结构特征(160a、420a)，而该第二半导体芯片封装件基板(50、337)具有不同于该第一尺寸的第二尺寸和第二多个结构特征(180a、490a)。插座(20、320)具有第三多个结构特征(130a、130b、390a)，可操作成啮合半导体芯片封装件基板的任何一个之结构特征，以选择性地使第一半导体芯片封装件基板(40、335)能够位于该内部空间(140、350)中的第一预先选择位置，和使第二半导体芯片封装件基板(50、337)能够位于该内部空间(140、350)中的第二预先选择位置。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 封装 插座 | ||
【主权项】：
一种制造方法，包括：形成插座(20、320)，该插座具有界定了内部空间(140、350)的周围壁(120、340)，该内部空间适于容纳第一半导体芯片封装件基板(40、335)和第二半导体芯片封装件基板(50、337)中的任何一个，该第一半导体芯片封装件基板(40、335)具有第一尺寸和第一多个结构特征(160a、420a)，该第二半导体芯片封装件基板(50、337)具有不同于该第一尺寸的第二尺寸和第二多个结构特征(180a、490a)；以及对于该插座(20、320)形成第三多个结构特征(130a、130b、390a)，该第三多个结构特征可操作成啮合该第一半导体芯片封装件基板(40、335)的该第一多个结构特征(160a、420a)和该第二半导体芯片封装件基板(50、337)的该第二多个结构特征中的任何一个，以选择性地使该第一半导体芯片封装件基板(40、335)能够位于该内部空间(140、350)中的第一预先选择位置，和使该第二半导体芯片封装件基板(50、337)能够位于该内部空间(140、350)中的第二预先选择位置。
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