[发明专利]电子接口装置及其制造方法和制造系统有效
| 申请号： | 200880115273.3 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101904060A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 乌迪德·巴尚;盖伊·沙弗兰 | 申请（专利权）人： | 斯迈达IP有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种电子接口卡的制造方法，包括：在基板层中限定一对孔；使天线与基板层关联，从而使天线的相对末端终止于该孔处；在每个孔中放置导体；使天线连接到导体；在基板层中形成凹陷部；使连续连接导线附着到多个芯片模块；使连续连接导线附着到相应的多个基板层上的多个导体；切割连续连接导线，以便于保持该导线的将每个芯片模块连接到相应导体对的部分；以及，将芯片模块密封在凹陷部中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 接口 装置 及其 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电子接口卡的制造方法，包括：在基板层中限定一对孔；使天线与所述基板层关联，从而使所述天线的相对末端终止于所述孔处；在每个所述孔中放置导体；使所述天线连接到所述导体；在所述基板层中形成凹陷部；使连续连接导线附着到多个芯片模块；使所述连续连接导线附着到相应的多个所述基板层上的多个导体；切割所述连续连接导线，以便于保持所述连续连接导线的将每个芯片模块连接到相应导体对的部分；以及将所述芯片模块密封在所述凹陷部中。
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