[发明专利]非对称的介电薄膜无效
| 申请号： | 200880113076.8 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101836511A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | J·G·因诺琴托;P-Y·林;R·C·奥利弗;G·P·拉金德兰;G·E·扎尔 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;李炳爱 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 薄膜 | ||
【主权项】：
非对称膜，所述非对称膜具有第一薄膜表面和第二薄膜表面，所述表面互相平行并且被一个内层隔开，所述薄膜包含其中分散有一种或多种填料的未固化的热固性树脂组合物，其中所述填料的总浓度按不包括溶剂和挥发性物质的固化时的所述热固性树脂组合物和填料的总合并重量计为15重量％至75重量％，其中在所述内层中所述一种或多种填料的浓度表现出连续梯度。
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