[发明专利]在用于通过一种或多种处理流体来处理微电子工件的工具中的阻挡板和文氏管容纳系统的漂洗方法以及相关装置有效
申请号: | 200880102051.8 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN101802975A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | D·德科雷克;J·D·科林斯;T·A·盖斯特;A·D·罗斯;R·E·威廉森 | 申请(专利权)人: | FSI国际公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 寇英杰 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种工具,用于通过一种或多种处理材料(包括液体、气体、流化固体、分散物质、它们的组合以及类似物)来处理微电子工件。本发明提供了一种快速、高效漂洗润湿表面的方法,本发明在用于漂洗活动阻挡板结构的下表面时特别有利,该阻挡板结构例如阻挡板,它位于处理的工件的上面,以便限定在工件之上的锥形流动槽道。并不是将漂洗液体喷射至表面上(这样产生不希望的飞溅、液滴或雾),而是液体被流动性地分配(优选是在层流状态下)至与要漂洗的表面流体连通的表面上。平滑、均匀的润湿和片状流动作用导致完成漂洗,同时明显降低了产生颗粒污染的危险。 | ||
搜索关键词: | 用于 通过 一种 多种 处理 流体 微电子 工件 工具 中的 阻挡 和文 容纳 系统 漂洗 方法 | ||
【主权项】:
一种漂洗装置的方法,包括以下步骤:a)提供装置,该装置包括:处理腔室,至少一个微电子工件可以在处理过程中位于该处理腔室内;以及阻挡板结构,该阻挡板结构包括下表面,当用于处理时,该下表面位于工件上面且至少部分地覆盖工件;以及b)使液体流动性地分配至阻挡板结构上,这样,液体形成薄片,然后润湿阻挡板结构的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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