[发明专利]具有多平面天线的印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200880100176.7 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101755364A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 舒特希·苏拉;梅特·厄兹卡尔 | 申请（专利权）人： | 索尼爱立信移动通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q11/08;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 提供了一种位于具有正面和背面的基板上的多平面天线。多个通孔在基板的正面和背面之间穿过基板而延伸。第一天线部件位于基板的正面上，第二天线部件位于基板的背面上。导电过孔穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸，该导电通孔电连接了第一天线部件和第二天线部件，从而在基板上限定了多平面天线。基板可以是印制电路板(PCB)。此外，还提出了一种包括多平面天线的移动终端和构造多平面天线的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平面 天线 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多平面天线，该多平面天线包括：具有正面和背面的基板；在所述基板的所述正面和所述背面之间穿过所述基板而延伸的多个通孔；位于所述基板的所述正面上的第一天线部件；位于所述基板的所述背面上的第二天线部件；和穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔，其电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线。
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