[发明专利]焊接装置及焊接方法有效

专利信息
申请号: 200880023102.8 申请日: 2008-07-03
公开(公告)号: CN101687282A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 内田圭亮;西尾匡弘;大野政喜;宫岛宏;丹沢雅树;三方博成;富士本博纪;井畑伸士 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K9/12;B23K9/127
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的焊接装置具有照射激光束(B)的焊炬、供给填充焊丝的焊丝供给单元(2)和进行控制而使焊炬(1)和焊丝供给单元(2)的移动轨迹跟随焊接线的跟踪单元(3)。跟踪单元(3)具有触头(30A),该触头(30A)以能进退的方式设置,与接合对象(W)弹性地接触。通过向焊接部位供给填充焊丝(F),并且照射激光束(B),同时使跟踪单元(3)的触头(30A)与接合对象(W)弹性地接触,使焊炬和焊丝供给单元(2)跟随焊接线移动,从而将接合对象(W)相互接合。
搜索关键词: 焊接 装置 方法
【主权项】:
1.一种焊接装置,包括:焊炬,赋予焊接部位热能;焊丝供给单元,向焊接部位供给填充焊丝;和跟踪单元,使焊炬及焊丝供给单元的移动轨迹跟随焊接线,通过焊丝供给单元向焊接部位供给填充焊丝,并且通过焊炬赋予焊接部位热能,同时通过跟踪单元使焊炬及焊丝供给单元沿着焊接线移动,从而将接合对象相互接合,其特征在于,跟踪单元具有触头,该触头以能进退或能转动的方式设置,与接合对象弹性地接触。
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