[发明专利]蒸发装置有效
| 申请号： | 200880022053.6 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101743617A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 权真焕;宋校俊;赵成在;朴基柱;李炫基;睦镇一 | 申请（专利权）人： | 斗山麦卡泰克株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种蒸发装置，包括：移动板，其设置在框体上往复移动；多个蒸发源，其用于将蒸发材料蒸发到基板上，以便在基板上沉积蒸发材料，在与该移动板的移动方向相交的方向上，在该移动板上设置多个蒸发源；以及驱动单元，其用于往复移动该移动板。该蒸发装置可简化结构，并可短时间内在基板上沉积均匀厚度的蒸发材料。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸发 装置 | ||
【主权项】：
一种蒸发装置，包括：移动板，其设置在框体上往复移动；多个蒸发源，其用于将蒸发材料蒸发到基板上，以便在基板上沉积蒸发材料，在与所述移动板的移动方向相交的方向上，在所述移动板上设置所述多个蒸发源；以及驱动单元，其用于往复移动所述移动板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
