[发明专利]接合方法、接合体、液滴喷出头及液滴喷出装置无效
| 申请号： | 200880020534.3 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101688083A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 松尾泰秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02;B32B9/00;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合方法包括：在第一基材的表面上形成等离子体聚合膜，得到第一粘附体的第一工序；向等离子体聚合膜的表面照射紫外光，活化表面的第二工序；准备至少在供给于与第一粘附体的接合的面不具备等离子体聚合膜的第二粘附体(第二基材)，使该第二粘附体和活化的等离子体聚合膜的表面接触地贴合第一粘附体和第二粘附体，得到接合体的第三工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 喷出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合方法，其特征在于，包括：第一工序，其中，准备在基材上具备等离子体聚合膜的第一粘附体；第二工序，其中，向所述等离子体聚合膜的表面赋予能量，使所述等离子体聚合膜的表面活化；第三工序，其中，准备至少在与所述第一粘附体接合的面不具备等离子体聚合膜的第二粘附体，并以使所述已活化的等离子体聚合膜的表面与所述第二粘附体密接的方式贴合所述第一粘附体和所述第二粘附体，从而得到接合体。
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