[发明专利]温度补偿可调谐TEM模式谐振器

摘要

一种TEM模式谐振器(12)，包括：可调谐腔(13)，其由导电腔壁(14)限定，该腔壁包括接地面(15)、电容器面(16)以及在接地面(15)与电容器面(16)之间延伸的围绕壁(17)；导电谐振器构件(18)，其位于腔内，从接地面(15)向电容器面部分地延伸；调谐构件(19)，其位于腔内，在谐振器构件与电容器面之间，适于沿着移动轴向电容器面移动以及远离电容器面移动以调谐谐振器；电容器面(16)进一步包括导电温度补偿板(25)，温度补偿板在两个分隔开的点(23，24)处连接至电容器面，并且在两点之间形成弯曲表面；温度补偿板具有比电容器面更小的热膨胀系数。温度补偿板包括孔(26)，所述孔(26)被布置成使得在调谐构件向电容器面移动时调谐构件向孔移动。

主权项

一种TEM模式谐振器，包括：可调谐腔，由导电腔壁限定，所述腔壁包括接地面、电容器面以及在所述接地面与所述电容器面之间延伸的围绕壁；导电谐振器构件，位于所述腔内，从所述接地面向电容器面部分地延伸；调谐构件，位于所述腔内，在谐振器构件与电容器面之间，适于沿着移动轴向所述电容器面移动以及远离所述电容器面移动以调谐所述谐振器；所述电容器面进一步包括导电温度补偿板，所述温度补偿板在两个分隔开的点处连接至电容器面，并且在两点之间形成弯曲表面；所述温度补偿板具有比所述电容器面更小的热膨胀系数；其特征在于：所述温度补偿板包括孔，所述孔被布置成使得在所述调谐构件向所述电容器面移动时所述调谐构件向所述孔移动。