[发明专利]温度补偿可调谐TEM模式谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度补偿可调谐TEM模式谐振器。更具体地但不是唯一地，本发明涉及一种包括温度补偿板的温度补偿可调谐TEM模式谐振器，该温度补偿板包括孔。

背景技术

WO98/58414公开了一种温度补偿TEM模式谐振器。谐振器包括在使用中移动以补偿谐振器随着温度膨胀的温度补偿板。然而，这种谐振器不适于调谐。

可调谐温度补偿TEM模式谐振器是已知的。US2006/0038640公开了这种谐振器的示例。然而，这样的谐振器制造复杂。

发明内容

根据本发明的温度补偿可调谐TEM模式谐振器寻求解决现有技术的问题。

因此，本发明提供一种TEM模式谐振器，包括：

可调谐腔，其由导电腔壁限定，该腔壁包括接地面、电容器面以及在接地面与电容器面之间延伸的围绕壁；

导电谐振器构件，其位于腔内，从接地面部件向电容器面部分地延伸；

调谐构件，其位于腔内，在谐振器构件和电容器面之间，适于沿着移动轴向电容器面移动以及远离电容器面移动以调谐谐振器；

电容器面进一步包括导电温度补偿板，温度补偿板在两个分隔开的点处连接至电容器面并且在两点之间形成弯曲表面；温度补偿板具有比电容器面更小的热膨胀系数；

其特征在于：

温度补偿板包括孔，该孔被布置成使得在调谐构件向电容器面移动时调谐构件向孔移动。

根据本发明的TEM模式谐振器是温度补偿的，并且是可调谐的。其构造也是相对简单的，并且根据本发明的TEM模式谐振器是可靠的。

优选地，移动轴穿过孔。

优选地，移动轴穿过孔的中心。

移动轴可以与电容器板正交。

移动轴可以延伸穿过电容器板的中心。

优选地，谐振器构件关于移动轴对称地布置。

优选地，孔和面向孔的调谐构件的面是相同的形状。

优选地，孔是圆形的，并且调谐构件是圆柱形的。

优选地，孔的面积比面向孔的调谐构件的面的面积更大。

调谐构件可以通过调谐臂连接至移动机构，移动机构适于沿着移动轴移动调谐构件。

调谐臂可以延伸穿过电容器板中的孔。

可替选地，调谐臂可以延伸穿过谐振器构件中的孔。

优选地，谐振器构件包括至少一部分与电容器面平行的端面。

端面可以包括凹进部，调谐臂延伸穿过凹进部中的孔。

优选地，移动机构适于将调谐构件从至少部分位于凹进部中的缩进位置朝着电容器板移动至延伸位置。

谐振器构件可以是接地面的一体化部分。

优选地，电容器面为铝。

优选地，温度补偿板为铜。

调谐构件可以是金属。

可替选地，调谐构件为电介质。

附图说明

现在将参照附图，仅仅示例性地而并非限制性地描述本发明，在该附图中：

图1以截面图的形式示出根据发明的已知的温度补偿TEM模式谐振器；

图2以截面图和平面图的形式示出根据本发明的TEM模式谐振器；

图3以截面图的形式示出根据本发明的TEM模式谐振器的另一实施例；

图4以截面图的形式示出根据本发明的TEM模式谐振器的另一实施例；以及，

图5以截面图的形式示出根据本发明的TEM模式谐振器的另一实施例。

具体实施方式

在图1中所示出的是根据发明的已知的温度补偿TEM模式谐振器1。谐振器1包括由导电腔壁3限定的可调谐腔2。腔壁3包括接地面4、电容器面5以及在接地面4与电容器面5之间延伸的围绕壁6。导电谐振器构件7从接地面4向电容器面5延伸。

这种谐振器1的操作是众所周知的。谐振器构件7和围绕壁6用作传输线，其在一端处通过接地面4短路。在传输线的另一端处，电容器面5和谐振器构件7的端部8用作电容器。

谐振器1的谐振频率取决于谐振器1的长度，并且还取决于电容器面5与谐振器构件7之间的有效电容。增加这两者之一会减小谐振器1的谐振频率。

腔2和谐振器构件7随着温度升高而膨胀。谐振器1的有效长度因此而增加。类似地，电容器面5与谐振器构件7之间的有效电容也增加。这是因为电容的有效面积比电容器面5与谐振器构件7之间的距离增加得更快。因此，微波谐振器1的谐振频率随着温度升高而减小。对于适于在GHz范围内谐振的典型的铝谐振器1，这种膨胀导致大约22KHz/℃的谐振频率减小。