[发明专利]用于板状物件的超声波湿法处理的装置和方法有效
申请号: | 200880016201.3 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101702949A | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 瑞那·欧柏韦格;亚历山大·利伯特;哈瑞·萨克斯 | 申请(专利权)人: | 兰姆研究股份公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 公开了一种用于板状物件的超声波湿法处理的方法及相关的装置,其包含:引进固体元件,其连接于靠近板状物件的表面的换能器,以使间隙形成于固体元件与板状物件之间,间隙具有介于0.1mm和15mm之间的距离d2;分配液体以填充固体元件与板状物件之间的间隙;检测超声波和/或控制距离d2,通过测量距离d2,比较所测出距离与所需距离d0,并据以调整距离。 | ||
搜索关键词: | 用于 物件 超声波 湿法 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于板状物件的超声波湿法处理的装置,包含:固体元件,连接于换能器用于以超声波能量处理该板状物件,其中在该固体元件与该板状物件之间形成间隙,该间隙具有0.1mm和15mm之间的距离d2;液体分配装置,用于在处理时将液体引入该固体元件与板状物件之间的间隙中;用于控制距离d2的装置,该用于控制距离的装置包含用于测量距离d2的装置,用于比较所测出距离与所需距离d0的装置,及用于据此来调整该距离的距离调整装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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