[发明专利]具有内框架和外框架的通信组件无效
申请号: | 200880016133.0 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101682801A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 迪特里希·施吕特;克里斯汀·B·邦德 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H04Q1/14 | 分类号: | H04Q1/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通信组件(1),包括具有用于连接线缆的电触点的终端模块(21)、外框架(2)以及至少一个用于承载预定数量的终端模块(21)的内框架(4),所述内框架(4)以可拆卸的方式固定到外框架(2),其中所述内框架和所述外框架封闭形成空间。 | ||
搜索关键词: | 具有 框架 通信 组件 | ||
【主权项】:
1.一种通信组件(1),包括:终端模块(21),包括用于连接线缆的电触点,外框架(2),和至少一个内框架(4),用于承载预定数量的终端模块(21),所述内框架(4)以可拆卸的方式固定到所述外框架(2),其中所述内框架(4)和所述外框架(2)封闭形成空间(36)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880016133.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:抛光半导体晶圆的方法
- 下一篇:磁头组件及其钎焊接合方法