[发明专利]贴金属箔层叠体及贴金属箔层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 200880008031.4 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101631670A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 座间悟;大贺贤一 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。 | ||
| 搜索关键词： | 贴金 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴金属箔层叠体的制造方法，其中所述贴金属箔层叠体具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层，所述制造方法的特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；以及(c)对通过所述工序(b)形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜是具有挠性的热塑性高分子薄膜，所述基底层是镍合金，所述上部层是铜，通过所述工序(a)和所述工序(b)形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，贴金属箔层叠体通过所述工序(c)而在薄膜平面方向收缩。
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