[发明专利]绝缘体材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200880007857.9 | 申请日： | 2008-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101632137A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | H·尼格尔 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王 英;刘炳胜 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 填充真空的中空气泡嵌入于绝缘材料中，以便利用抽真空空腔的高击穿电压，即，处于低于Paschen定律最小值的真空下的气泡来实现重量轻的绝缘材料。加压的中空气泡嵌入于绝缘材料中，以便利用加压空腔的高击穿电压，即，处于高于Paschen定律最小值的压强下的气泡来实现重量轻的绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有包封空腔(12)的壁的气泡，其中，所述气泡(10)的所述壁(11)包括气孔(13)，所述气孔的尺寸允许气体分子(4)通过所述气泡的所述壁，并阻止聚合物分子(5)从所述气泡的外部传递到内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880007857.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：贴附于口腔粘膜的丁丙诺非制剂的制造方法
- 下一篇：软件升级方法
