[发明专利]用于多层电子封装互连的宽带射频连接器有效
| 申请号： | 200880005730.3 | 申请日： | 2008-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101711456A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | G·阿圭雷 | 申请（专利权）人： | 京瓷美国公司 |
| 主分类号： | H03H7/38 | 分类号： | H03H7/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 党建华 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括用于将同轴电缆连接到多层封装的同轴连接器的同轴过渡装置具有用于完成阻抗匹配并提供改善的宽带性能的改善的同轴连接器。通过包括安装在同轴连接器的中心导体销钉上的多个金属盘的金属盘结构提供阻抗匹配。这些盘以间隔关系安装在中心导体销钉上，并且各盘的半径随着与中心导体销钉基部的距离的增加而减小。同轴连接器具有配置成在其中容纳金属盘结构的保护套，同样接地通路环构成多层封装的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 电子 封装 互连 宽带 射频 连接器 | ||
【主权项】：
一种同轴连接器，具有由保护套包围的中心导体销钉，所述连接器具有以间隔形式安装在中心导体销钉上以提供阻抗匹配的多个不同尺寸的导电盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷美国公司，未经京瓷美国公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880005730.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种物料传输系统
- 下一篇：一种新型螺杆驱动结构
