[发明专利]以处理级台耦接机构实施的样本检查级台有效
申请号: | 200880005510.0 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101657892A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | M·T·寇摩斯基;R·佛葛森;J·威利 | 申请(专利权)人: | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种以处理级台耦接机构(429)实施的样本检查级台(400)提供以下性能:以最大的效率在处理平台(10)线上进行后处理样本检查。沉重的检查装备(408)被安装于一个与处理平台(22)分开的样本检查级台上。在较佳实例中,处理级台回应于施加的推动力而移动,且在样本上执行基于激光的处理操作。虽然正在进行激光处理,但是样本检查级台仍旧停留于其收容位置。当是要进行后处理检查的时间时,级台的耦接与解耦机构将样本检查级台与样本处理级台耦接在一起,而将样本检查级运送到及运送离开样本位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 级台耦 接机 实施 样本 检查 | ||
【主权项】:
1、一种使用激光为基础的系统来处理及检查样本的方法,该方法包含:提供一样本处理级台,用于在处理与检查期间在上面安装有样本的一基板上的运动,该样本处理级台承载有激光光束传播路径导向光学元件,所述光学元件可回应于一施加的推动力而在基板上移动;提供一样本检查级台,用以在基板上的运动,该样本检查级台承载有光学检查装备,该光学检查设备的特征在于大致上很大的质量且具有当静止停靠时的收容位置;提供一耦接装置,用以将样本检查级台与样本处理级台可释放地耦接于彼此;移动该样本处理级台,用以将激光光束相对于该样本定位而处理该样本,且在此之后,定位该耦接装置,用以将样本检查级台与样本处理级台耦接于彼此;将耦接的样本处理级台与样本检查级台一前一后地移动,用以将光学检查装备相对于该样本定位来检查该样本,且在此之后,停靠在处于收容位置的样本检查级台上;以及解除样本处理级台与样本检查级台的耦接,且在此之后,移动该样本处理级台远离停靠的样本检查级台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造