[实用新型]晶体谐振器基座的自动装模装置无效

专利信息
申请号: 200820232778.5 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN201334126Y 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 薛喜华 申请(专利权)人: 薛喜华
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276805山东省日照市涛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 晶体谐振器基座的自动装模装置,涉及一种电子元件加工设备,特别是属于一种晶体谐振器生产过程中使用的基座自动装模装置。具有底座4,底座的上面设有滑轨,用于放置滑板3,滑板3通过摇杆5连接偏心轮6,该偏心轮6由电机7驱动。在滑板3上设有料盒1,料盒1内放置模具2。启动电机后,带动偏心轮转动,继而通过摇杆带动滑板左右摇动,将批量的晶体谐振器基座放入料盒中,由于料盒随滑板振动,其中的晶体谐振器基座即因不断振动而落入模具的空槽中,从而实现自动装模。本实用新型具有自动化程度高、装模效率快、劳动力成本低的积极效果。
搜索关键词: 晶体 谐振器 基座 自动 装置
【主权项】:
1、一种晶体谐振器基座的自动装模装置,具有底座(4),其特征在于,底座(4)的上面设有滑轨,用于放置滑板(3),滑板(3)通过摇杆(5)连接偏心轮(6),该偏心轮(6)由电机(7)驱动;在滑板(3)上设有料盒(1),料盒(1)内放置模具(2)。
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