[实用新型]晶体谐振器基座双头点焊机无效
申请号: | 200820232777.0 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN201333589Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 薛喜华 | 申请(专利权)人: | 薛喜华 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23Q7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276805山东省日照市涛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 晶体谐振器基座双头点焊机,涉及一种电子元件加工设备,特别是属于一种晶体谐振器生产过程中使用的基座点焊机。包括振动料盘1、输送轨道2、运送滑块、推耙7、焊头10及焊接电源11。运送滑块包括左滑块5、右滑块4。运送滑块的滑动是由传动连杆6和限位块8上的拉力弹簧9驱动的,传动连杆由与之联动的滑块传动凸轮12驱动;推耙7由推耙传动凸轮13驱动,推耙具有两个拨叉。在推耙的两个拨叉作用下,可同时将两个工件传递到焊头上,从而一次焊接可加工两只产品,具有生产效率高、设备投资省的积极效果。 | ||
搜索关键词: | 晶体 谐振器 基座 点焊 | ||
【主权项】:
1、一种晶体谐振器基座双头点焊机,包括振动料盘(1)、输送轨道(2)、运送滑块、推耙(7)、焊头(10)及焊接电源(11);运送滑块的滑动是由传动连杆(6)和限位块(8)上的拉力弹簧(9)驱动的,传动连杆(6)由与之联动的滑块传动凸轮(12)驱动;推耙(7)由推耙传动凸轮(13)驱动;工件在输送轨道内的运动是由高压气喷头(15)推动的,高压气喷头连接空气泵(16);其特征在于,所述的运送滑块包括左滑块(5)、右滑块(4);左滑块、右滑块分别具有两个供工件输送通过的通槽,与之相应,推耙(7)具有两个拨叉。
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