[实用新型]晶体谐振器基座双头点焊机无效

专利信息
申请号: 200820232777.0 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN201333589Y 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 薛喜华 申请(专利权)人: 薛喜华
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23Q7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276805山东省日照市涛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 晶体 谐振器 基座 点焊
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件加工设备,特别是属于一种晶体谐振器生产过程中使用的基座点焊机。

背景技术

点焊机是用于焊接晶体谐振器基座的关键设备,随着基座用量的不断扩大,该焊机的用量也在不断增加,但每台点焊机的成本较高,而且在目前的技术条件,现有的点焊机一次操作只能焊接一只产品,工作效率低,因此,为达到一定生产规模,生产厂家需要投入大量的设备购置资金。

发明内容

本实用新型的目的即在于提供一种新型的晶体谐振器基座双头点焊机,一次操作可焊接两只产品,从而达到提高生产效率、降低工厂设备投资的目的。

本实用新型所提供的晶体谐振器基座双头点焊机,包括振动料盘、输送轨道、运送滑块、推耙、焊头及焊接电源;运送滑块的滑动是由传动连杆和限位块上的拉力弹簧驱动的,传动连杆由与之联动的滑块传动凸轮驱动;推耙由推耙传动凸轮驱动;工件在输送轨道内的运动是由高压气喷头推动的,高压气喷头连接空气泵;其特征在于,所述的运送滑块包括左滑块、右滑块;左滑块、右滑块分别具有两个供工件输送通过的通槽,与之相应,推耙具有两个拨叉。

通过振动料盘的振动整列,工件被整齐运送到输送轨道,输送轨道中的工件在高压气喷头作用下转移到运送滑块的通槽中。在此过程中,在滑块传动凸轮和传动连杆的作用下,使左滑块、右滑块依次向上运动,使其通槽到达输送轨道位置,从而将工件分配到两个运送滑块的通槽中去。然后,传动连杆复位,在限位块上的拉力弹簧作用下,左滑块、右滑块运动下行,使其通槽到达焊头部位,在推耙的两个拨叉作用下,将两个工件同时传递到焊头上,此时焊接电源向焊头供电,从而完成一次焊接任务,实现两只产品的焊接。由此可见,本实用新型具有生产效率高、设备投资省的积极效果。

附图说明

附图部分公开了本实用新型的具体实施例,下面结合附图作进一步的说明:

图1,本实用新型分配工件到两个运送滑块时的状态示意图;

图2,本实用新型传递工件到焊头部位时的状态示意图。

具体实施方式

如附图所示,本实用新型所提供的晶体谐振器基座双头点焊机,包括振动料盘1、输送轨道2、运送滑块、推耙7、焊头10及焊接电源11。工件3在输送轨道内的运动是由高压气喷头15推动的,高压气喷头15连接空气泵16。所述的运送滑块包括左滑块5和右滑块4,分别具有两个供工件输送通过的通槽。上述的左滑块5、右滑块4的滑动是由传动连杆6和限位块8上的拉力弹簧9驱动的。传动连杆6由与之联动的滑块传动凸轮12驱动。推耙7由推耙传动凸轮13驱动,与运送滑块上的两个通槽相应,推耙7具有两个拨叉。

下面结合附图就本实用新型的工作原理作进一步的说明:

如图1所示,通过振动料盘1的振动整列,工件3被整齐运送到输送轨道2中,左滑块5、右滑块4在传动连杆6的作用下到达输送轨道位置,此时,左滑块5的下通槽与右滑块4的上通槽呈一条直线,输送轨道中的工件在高压气喷头作用下转移到运送滑块的通槽中。然后,如图2所示,传动连杆复位,在限位块上的拉力弹簧9作用下,左滑块、右滑块运动下行,到达限位块位置,原本处在同一直线上的两个工件分开,分别对应于焊头的两个位置,同时,推耙传动凸轮13驱动推耙7动作,由推耙的两个拨叉将两个工件同时传递到焊头上,此时焊接电源向焊头供电,从而完成一次焊接任务,实现两只产品的焊接。之后,推耙回位,传动连杆6再次带动左滑块5,继而带动右滑块4到达输送轨道位置,开始新的工作循环。

为实现焊接电源向焊头适时供电,所述的焊接电源11连接有传感器14,所述的传感器14布置在推耙传动凸轮13的一侧,当推耙传动凸轮转到特定位置,即当推耙将工件传递到焊头上时,传感器14控制焊接电源11向焊头供电,而其它时段,电源是断开的。

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