[实用新型]一种小型微片激光器封装结构无效

专利信息
申请号: 200820229150.X 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN201315407Y 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 吴砺;陈卫民;杨建阳;卢秀爱 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H01S3/16 分类号: H01S3/16;H01S3/0941;H01S3/02
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 代理人: 方惠春;黄国强
地址: 350000福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及激光器领域,尤其涉及一种小型微片激光器的封装结构。本实用新型的小型微片激光器封装结构,包含激光二极管101与激光器主体机构102。其中,所述的激光器主体机构102的外径稍小于所述的激光二极管101的外径或者与之相等。所述的激光器主体机构102与激光二极管101为凹凸型的间隙配合,激光二极管101与激光器主体机构102还设置有连接层103。所述的连接层103是胶粘结层或者焊接层。或者激光器主体机构102与激光二极管101也可以是为凹凸型的过盈配合而无需连接层。本实用新型可以在建筑、枪瞄等领域现有结构上能够直接取代红光激光二极管直接应用。
搜索关键词: 一种 小型 激光器 封装 结构
【主权项】:
1. 一种小型微片激光器封装结构,包含激光二极管(101)与激光器主体机构(102),其特征在于:所述的激光器主体机构(102)外径≦所述的激光二极管(101)外径。
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