[实用新型]电机驱动器及控制电路板无效
申请号: | 200820210108.3 | 申请日: | 2008-10-25 |
公开(公告)号: | CN201294483Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 何伟斌 | 申请(专利权)人: | 何伟斌 |
主分类号: | H02P25/16 | 分类号: | H02P25/16;H02P23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325204浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电机驱动器控制电路板,包括微控制器、自举电路以及电源稳压器件,其特征在于该电路板还具有开激励电路和关激励电路,所述的微控制器、自举电路以及电源稳压器件,安装于所述的同一块电路板上,在所述电路板上有用于安装场效应管的焊盘,所述焊盘与所述的开激励电路和关激励电路电连接,所述的电路板上有焊接贴片封装的器件。具有上述电机驱动器控制电路板的驱动器,其特征还包括外壳,所述安装功率器件的焊盘上焊接功率器件,该功率器件安装在外壳内,依靠外壳进行散热。该电机驱动器控制电路板方便测试、调试等,该驱动器具有结构紧凑的特点。 | ||
搜索关键词: | 电机 驱动器 控制 电路板 | ||
【主权项】:
1、一种电机驱动器控制电路板,包括微控制器、自举电路以及电源稳压器件,其特征在于该电路板还具有开激励电路和关激励电路,所述的微控制器、自举电路以及电源稳压器件,安装于所述的同一块电路板上,在所述电路板上有用于安装功率场效应管的焊盘,所述焊盘与所述的开激励电路和关激励电路电连接,所述的电路板上有焊接贴片封装的器件。
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