[实用新型]电机驱动器及控制电路板无效
申请号: | 200820210108.3 | 申请日: | 2008-10-25 |
公开(公告)号: | CN201294483Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 何伟斌 | 申请(专利权)人: | 何伟斌 |
主分类号: | H02P25/16 | 分类号: | H02P25/16;H02P23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325204浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 驱动器 控制 电路板 | ||
技术领域
本发明涉及一种电动车电机驱动器,还涉及到配置在上述电机驱动器中的控制电路板。
背景技术
现有电机驱动器,大部分采用了分立直插式器件焊接在电路板上,控制电路部分和功率驱动部分不在同一块电路板上,采用场效应管桥式功率驱动电路中,每个桥臂上只安装了开激励电路或关激励电路,PWM信号使功率管处于不完全导通或关闭区时间较长,发热较大。
由于上述使用分立器件的电路板上其元件的安装密度不会很高,电路板的面积和体积较大,另外安装元件依靠手工来完成,效率低下成本过高,产品不够紧凑。
发明内容
鉴于背景技术存在的不足,本发明要解决的技术问题是提供一种采用贴片元件的电机驱动器控制电路板和具有上述电机驱动器控制电路板的驱动器。
为此,本发明是采取如下技术方案来解决上述技术问题的:一种电机驱动器控制电路板,包括微控制器、自举电路以及电源稳压器件,其特征在于该电路板还具有开激励电路和关激励电路,所述的微控制器、自举电路以及电源稳压器件,安装于所述的同一块电路板上,在所述电路板上有用于安装功率器件的焊盘,所述的功率器件为场效应管,所述焊盘与所述的开激励电路和关激励电路电连接,所述的电路板上有焊接贴片封装的器件;所述的电路板上有焊接电源供电电线的焊盘;所述的电路板上有滤波电容的焊盘;所述的电路板上有焊接电机传感器连接线的第一焊盘,焊接电机绕组连接线的第二焊盘;所述的微控制器为单片机,所述的单片机中有模数转换电路、PWM电路,所述的电路板上有比较器集成电路;具有制动模拟信号输入口,该模拟信号用于制动电机转动。具有上述电机驱动器控制电路板的驱动器,其特征还包括外壳,所述功率器件的一端焊接在焊盘上,另一端与所述外壳连接,使所述功率器件安装在壳体内,依靠外壳进行散热;所述外壳压铸成型或采用铝型材加工成;所述外壳内安装了塑料接插件;所述外壳内灌装了密封材料。
将所有的电子元件安装在一块电路板上,使电路的结构更为紧凑,方便调试、维修,采用贴片器件使电路板的面积更小,减低了成本,可以采用贴片机进行自动贴片,贴片完成后直接回流焊接,速度快效益高,贴片元件焊接后的电路板可以直接测试,发现问题的及时处理,有利于有问题的电路板及时处理不会到下一步工序。用于安装功率器件的焊盘,所述焊盘与开激励电路和关激励电路电连接,有利于在安装功率器件前电路板通过测试。安装了开激励电路和关激励电路使功率管的开关的损耗降低。所述的电路板上有焊接电源供电电线的焊盘,所述的电路板上有滤波电容的焊盘,所述的电路板上有传感器连接线的焊盘,焊接电机绕组连接线的焊盘,留有这些焊盘使回流焊接后方便进行测试,测试通过后再进行焊接,方便操作。采用具有制动模拟信号输入口,该模拟信号用于制动电机转动,使电子无接触、强度可调制动成为可能。所述外壳压铸成型或采用铝型材加工成,成本低廉,所述外壳内安装了塑料接插件,使整个驱动器变得精巧。所述的外壳内灌装了密封材料,有效保证了该驱动器的防潮,防尘能力,加强抗震能力。
附图说明
下面再结合附图进一步描述本发明的有关细节。
图1为本发明电机驱动器电路原理图;
图2为本发明电机驱动器结构示意图;
具体实施方式
一种电机驱动器控制电路板,包括微控制器、自举电路以及电源稳压器件,其特征在于该电路板还具有开激励电路和关激励电路,所述的微控制器、自举电路以及电源稳压器件,安装于所述的同一块电路板上,在所述电路板上有用于安装功率器件的焊盘,所述的功率器件为场效应管,所述焊盘与所述的开激励电路和关激励电路电连接,所述的电路板上有焊接贴片封装的器件;所述的电路板上有焊接电源供电电线的焊盘;所述的电路板上有滤波电容的焊盘;所述的电路板上有焊接电机传感器连接线的第一焊盘,焊接电机绕组连接线的第二焊盘;所述的微控制器为单片机,所述的单片机中有模数转换电路、PWM电路,所述的电路板上有比较器集成电路;具有制动模拟信号输入口,该模拟信号用于制动电机转动。具有上述电机驱动器控制电路板的驱动器,其特征还包括外壳,所述功率器件的一端焊接在焊盘上,另一端与所述外壳连接,使所述功率器件安装在壳体内,依靠外壳进行散热;所述外壳压铸成型或采用铝型材加工成;所述外壳内安装了塑料接插件;所述外壳内灌装了密封材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何伟斌,未经何伟斌许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820210108.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。