[实用新型]一种长条形LED灯有效
| 申请号： | 200820206761.2 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201330949Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 熊书明;李燕;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510800广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种长条形LED灯，包括金属基板及三个或三个以上的LED芯片，金属基板上设有模块线路层，LED芯片采用矩阵式的串并联方式设在模块线路层上，LED芯片为采用等距间隔排列的方式设在在金属基板上，LED芯片与金属基板之间设有高导热的粘接胶，模块线路层与金属基板上也设有高导热粘接胶，金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框，反射框的内表面设有折射面，反射框内设有透光胶体，在基板上设有定位安装槽。利用这种结构，能改变灯的照射区域；能将电路部分和散热部分完全分开，因此，使用安全，LED芯片的安装牢固，且不影响灯的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 条形 led | ||
【主权项】：
1.一种长条形LED灯，包括金属基板及三个或三个以上的LED芯片，金属基板上设有模块线路层，LED芯片采用矩阵式的串并联方式设在模块线路层上，LED芯片为采用等距间隔排列的方式设在在金属基板上，其特征在于：所述的LED芯片与金属基板之间设有高导热的粘接胶，模块线路层与金属基板上也设有高导热粘接胶，LED芯片是通过金线连接在模块线路层上，所述的金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框，反射框的内表面设有折射面，反射框内设有透光胶体。
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