[实用新型]一种长条形LED灯有效
申请号: | 200820206761.2 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN201330949Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 熊书明;李燕;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 510800广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 条形 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,尤其是LED照明灯。
背景技术
随着LED灯的迅速发展,其技术也逐渐的被应用于日常的照明灯中,而现在,人们在使用时,对灯的要求也越来越高,比如散热情况、亮度、使用寿命等。目前,专利号为200720008026.6披露了一种LED光源,包括若干LED芯片,该LED芯片采用矩阵式串、并联方式绑定在一金属基板上,LED芯片外包封有一包覆层,在金属基板和LED芯片之间设有载台,载台包括上层的金属箔和下层的绝缘层。这种结构的LED灯照射距离较长,光的照射均匀,体积小,但其光的照射方向不能根据需要而被改变。
发明内容
本实用新型的目的是为提供一种长条形LED灯,利用本实用新型能根据需要改变灯的照射区域,且电路部分和散热部分分开。
为达到上述目的,本实用新型的长条形LED灯包括金属基板及三个或三个以上的LED芯片,金属基板上设有模块线路层,LED芯片采用矩阵式的串并联方式设在模块线路层上,LED芯片是通过等距间隔排列的方式安装在金属基板上,可以保证LED灯光线的均匀一致性,所述的LED芯片与金属基板之间设有高导热的粘接胶,模块线路层与金属基板上也设有高导热粘接胶,LED芯片是通过金线连接在模块线路层上,所述的金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框,反射框的内表面设有折射面,反射框内设有透光胶体。
采用这种结构,由于在金属基板上设有反射框,反射框上设有折射面,所述折射面能改变所发出光的方向,从而改变灯的照射区域;由于在LED芯片、模块线路板与金属基板之间设有高导热的粘接胶,其电路部分与用于散热的金属基板被完全分开,且所述的粘接胶为高导热材料,这样,实用安全,且散热效果也好。
作为改进,所述的金属基板上设有定位安装槽,这样便于安装。
与现有技术相比,由于LED芯片是通过等距间隔排列的方式安装在金属基板上,因此,可以改变光线的均匀一致性;由于设置了反射框,且反射框上设有折射面,因此,能改变灯的照射区域;由于设置了高导热粘接胶,将电路部分和散热部分完全分开,因此,使用安全,LED芯片的安装牢固,且不影响灯的散热。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解图;
图3为LED灯的电路连接图。
具体实施方式
如图1和图2所示的长条形LED灯,包括金属基板1、三个或三个以上的矩阵式串并联连接的LED芯片2,其连接方式如图3所示,采用这种连接方式,即使其中的一个或多个LED芯片2烧坏也不会影响整个灯的发光,这样,提高了灯的使用寿命;LED芯片2通过高导热粘接胶固定在金属基板1上,这样,LED芯片2的安装紧固,所述的金属基板1用于散热,在金属基板1与LED芯片之间设置高导热粘接胶,这样,将散热部分和电路部分完全分离开,因此,使用安全;在高导热粘接胶上LED芯片2区域外设有模块线路层3,其作用之一是用于连接外界电源,作用之二是用于将LED芯片2连在一起;金属基板1上LED芯片2区域外安装有一反射框4,反射框4上设有折射面,这样能改变光的照射方向,从而改变灯的照射区域,并且反射框4能起到散热的作用,这样提高了散热效率;在反射框4上设有透光胶体5,所述的金属基板1上设有安装安装槽6。
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