[实用新型]电涡流传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 200820203962.7 申请日: 2008-11-25
公开(公告)号: CN201302455Y 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 罗福恒 申请(专利权)人: 罗福恒
主分类号: G01D5/12 分类号: G01D5/12
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 李国钊
地址: 510000广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电涡流传感器的封装结构,包括外壳、屏蔽部件、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电路的高频单元线路板,其中绕组线绕制在感应线圈骨架上形成感应线圈,其特征在于:所述屏蔽部件铺设在外壳的内表面;感应线圈骨架及高频单元线路板经屏蔽部件固定在外壳的安装端面上,其中高频单元线路板的平面与感应线圈的轴心平行;所述外壳为绝缘的,且与屏蔽部件、感应线圈及高频单元线路板之间的间隙内设有粘结剂。本实用新型的感应线圈和振荡器、整流电路能够紧密地结合在一起,信号的传输距离得到了最大限度的缩短,提高了传感器的稳定性和一致性。
搜索关键词: 涡流 传感器 封装 结构
【主权项】:
1.电涡流传感器的封装结构,包括外壳、屏蔽部件、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电路的高频单元线路板,其中绕组线绕制在感应线圈骨架上形成感应线圈,其特征在于:所述屏蔽部件铺设在外壳的内表面;感应线圈骨架及高频单元线路板经屏蔽部件固定在外壳的安装端面上,其中高频单元线路板的平面与感应线圈的轴心平行;所述外壳为绝缘的,且与屏蔽部件、感应线圈及高频单元线路板之间的间隙内设有粘结剂。
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