[实用新型]一种印刷线路板与散热片的装贴结构有效
| 申请号： | 200820203005.4 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201270625Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 谭健文 | 申请（专利权）人： | 美锐电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516008广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷线路板与散热片的装贴结构。所述装贴结构包括线路板、散热片，在所述线路板上设置有装贴散热片的凹槽，散热片安装于凹槽内。在所述凹槽底部与散热片之间还设有一层含银的环氧树脂片粘合层。该结构中环氧树脂保证了散热片与电路板之间的强力粘合，环氧树脂中所含的大量银成分使散热片与线路板之间具有良好的导通性，使得整个装贴结构具有良好的散热性能，满足了高频线路板的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 散热片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板与散热片的装贴结构，包括线路板、散热片，其特征在于：在所述线路板上设置有装贴散热片的凹槽，散热片安装于凹槽内。
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