[实用新型]用于智能卡封装的新型COB模块无效
| 申请号： | 200820188547.9 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201251792Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡小如 | 申请（专利权）人： | 中山市达华智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联；本实用新型的COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并且封装体积小、厚度薄、封装成本低；而且该电容的体积与厚度满足可以制作国际标准智能IC卡厚度的规范要求，从而使应用本实用新型的智能IC卡以及电子标签，具有成本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能卡 封装 新型 cob 模块 | ||
【主权项】：
1. 用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB电路基板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市达华智能科技有限公司，未经中山市达华智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820188547.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
