[实用新型]软硬复合电路板结构有效
| 申请号： | 200820176822.5 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201323703Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张向琨 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬复合电路板结构，该电路板结构至少包括：一电路板软板，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；两个电路板硬板，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔以及所述电路板软板的第一穿孔；其中第一穿孔以及第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于导电插销。本实用新型利用导电插销贯穿电路板硬板及电路板软板，而不是以高温高压压合的方式，使电路板硬板电性连结于电路板软板，实现制造过程简化及制造合格率的提高。在电路板硬板与电路板软板之间不需使用结合层，达到降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：一电路板软板，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；两个电路板硬板，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔以及所述电路板软板的第一穿孔；其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。
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