[实用新型]软硬复合电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软硬复合板结构，尤指一种软硬复合电路板结构，其利用导电插销贯穿软硬复合板结构来取代传统的钻孔及电镀，用以沿垂直方向电性连接该软硬复合板结构。

背景技术

公知地，软式电路板(Flexible Printing Circuit Board，FPCB，又称为电路板软板、或软板电路板)是由聚酰亚胺(Polyimide，PI)、或聚脂树脂膜(Polyester Resin)等软性界面材料所支撑的一种印刷电路板(Printing CircuitBoard，PCB)。软式电路板不同于硬式电路板，在于软式电路板不但轻薄许多，且能承受连续性动态弯折。

在许多软式电路板应用场合中，传统的软硬复合(Rigid-Flexible、或Flexible-Rigid)电路板是目前相当常见的一种衍生形态，举例说明，应用场合为高端的消费电子产品(Consumer Electronics)、手机、个人数字助理(Personal Data Assistant，PDA)及笔记本电脑(Notebook，NB)等。传统的软硬复合电路板是以软式电路板为核心，并以类似硬式多层电路板的工艺制造，举例说明：如电路增层法，在软式电路板的一面、或两面形成一层、或多层线路图案，制作过程中，常使用结合层，用以将软式电路板及硬式多层电路板压合一起成为软硬复合电路板。

如，中国台湾专利证号I268749披露一种“制造软硬复合电路板的方法”，其中提供一软式电路板及一双面铜箔基板，利用黏胶片将双面铜箔基板压合在软式电路板上而牢固结合在一起，利用激光形成导电孔以供立体连接之用；另，美国专利证号US7,082,679披露一种“Rigid-Flexible PCB havingcoverlay made of liquid crystalline polymer And fabrication method thereof”，其中提供第一基板及第二基板，利用黏着层将第一基板与第二基板结合形成单层或多层软硬复合电路板，利用激光钻孔(Laser Drill)形成导电孔(Via-hole)以供立体连接之用；另外，请参照图1A至图1E所绘示的制造过程剖面示意图，传统的软硬复合电路板100包括：两个硬板电路板110、两个结合层120以及一软板电路板130。硬板电路板110通过结合层120以高温高压方式压合于软板电路板130两个侧面，随后，利用机械钻孔(Mechanical Drill)或激光钻孔贯穿硬板电路板110、结合层120以及软板电路板130，用以形成一穿孔150，并电镀(Plate Through Hole，PTH)穿孔150，使穿孔150的两个端孔缘及内孔缘延伸设有一导通部160，导通部160使得传统的软硬复合电路板100的硬板电路板110及软板电路板130彼此之间具有垂直方向的电性连接关系，其中，硬板电路板110具有多个导电线路112，软板电路板130具有多个导电线路132、以及两个覆盖于软板电路板130两个侧面的覆盖层140。

然而，传统的软硬复合电路板100将硬板电路板110以及软板电路板130以高温高压方式压合一起，并电镀形成导通部160，前述软硬板复合板接合制造过程，使用结合层120材料以高温高压方式进行压合，而高温高压的生产条件使软硬复合电路板100的品质可靠度除了受到热冲击影响外，高温高压过程也会造成电路板的尺寸的不稳定；除了完成前者的高温高压过程外，对于后者所形成电性导通部160的制作，以电镀方式的湿工艺来完成，而其使用的电镀药液还会造成软硬复合电路板100其他结构部分受到药液的腐蚀影响，也导致制造合格率下降。

由此，这里提出的本实用新型设计合理且有效改善上述缺失。甚至在不使用高温高压方式进行软硬复合板的接合制作下，除了可以减少热冲击对电路板品质的不良影响外，还可以节省使用结合层材料的材料成本。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种软硬复合电路板结构，其中利用导电插销沿垂直方向电性连接于软硬复合电路板结构，达到简化制造过程、降低成本以及提高制造合格率的目的。