[实用新型]自动除尘机有效
| 申请号： | 200820176661.X | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201332088Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 林嘉辉 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张向琨 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种自动除尘机，其用以清洁多个晶片表面的吸附颗粒，包含：一机体；一正面除尘区，其包括一第一吹气机构及一第一排气机构，该第一吹气机构提供一去离子气流吹向所述晶片的一面，该第一排气机构用以排出该去离子气流；一设置于该正面除尘区的下游的背面除尘区，该正面除尘区包括一第二吹气机构及一第二排气机构，该第二吹气机构提供一去离子气流吹向所述晶片的另一面，该第二排气机构用以排出该去离子气流；以及一晶片翻转区，其设置于该正面除尘区及该背面除尘区之间，该晶片翻转区具有一晶片翻转机构，以有效提高去除晶片表面颗粒或灰尘的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 除尘 | ||
【主权项】：
1、一种自动除尘机，特征在于，其用以清洁多个晶片表面的吸附颗粒，包含：一机体；一设置于该机体内部的正面除尘区，其包括一第一吹气机构及一第一排气机构，该第一吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的一面，该第一排气机构用以排出该去离子气流；一设置于该机体内部的背面除尘区，其设置于该正面除尘区的下游，该背面除尘区包括一第二吹气机构及一第二排气机构，该第二吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的另一面，该第二排气机构用以排出该去离子气流；以及一设置于该机体内部的晶片翻转区，其设置于该正面除尘区及该背面除尘区之间，该晶片翻转区具有一晶片翻转机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
