[实用新型]微型天线模组无效
申请号: | 200820176230.3 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN201345416Y | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 萧朝阳;邱振维;廖昌伦;杨成发;陈廷颖 | 申请(专利权)人: | 诠欣股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q9/04;H01Q9/42 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种微型天线模组,包括:一基板,其上分割为第一区域、第二区域,以及第三区域;一接地平面,将第一金属层形成于基板的第三区域上;一绝缘层,平整地覆盖于接地平面上;一微型天线板,固接于基板的第一区域上且在与接地平面相邻的一侧边上,进一步配置一第二金属层;一第三金属层,形成于基板的第二区域上;及一馈入元件,其一端点与第二金属层电性连接,其另一端点与接地平面电性连接,其中微型天线模组的特征在于:第三金属层的一端延伸至微型天线的另一侧边上,另一端延伸至绝缘层上,并形成图案化的金属层。本实用新型可通过寄生电容器来调整电容值,以达到较佳的耦合效果。 | ||
搜索关键词: | 微型 天线 模组 | ||
【主权项】:
1.一种微型天线模组,包括:一基板,其上分割为一第一区域,一与该第一区域一侧边相邻的第二区域,以及一与该第一区域及该第二区域同一侧边相邻的第三区域,一接地平面,将一第一金属层形成于该基板的该第三区域上,一绝缘层,平整地覆盖于该接地平面上,一微型天线板,于一介电材料板上形成一图案化的金属线且该图案化的金属线的两端点上配置一第一金属接点及一第二金属接点,该微型天线板固接于该基板的该第一区域上,且该微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上,进一步配置一第二金属层,而该第二金属层与该微型天线板中的该第一金属接点电性连接,及一第三金属层,形成于该基板的该第二区域上,其中该微型天线模组的特征在于:该第三金属层的一端延伸至该微型天线的该第二金属接点上并与该第二金属接点电性连接,其另一端延伸至该绝缘层上,并形成图案化的金属层。
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