[实用新型]微型天线模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型天线模组，特别是涉及一种配置有寄生电容器的微型天线模组，同时可通过寄生电容器来调整电容值，以达到较佳的耦合效果。

背景技术

随着制造技术的进步，几乎所有的可携带式3C产品均走向微型化(Miniaturize)，特别是在天线也同时达到微型化之后，使得一些具有无线通讯功能的可携带式3C产品大量产出，例如：行动电话(mobile phone)、个人数字助理(PDA)或是卫星导航系统(GPS)等。

图2所示，为中国台湾公告专利第I293819号所公开的微小型天线装置-Chip Antenna，其描述一种在介电材料板20上形成不同方向弯折的金属线200，以形成天线装置。微小型天线装置的介电材料板20可以是一种绝缘材料、印刷电路板或是陶瓷材料等；而金属线200线宽为0.2mm，并且可通过调整上述不同弯折金属线200的线宽、间距、曲折数量来调整微小型天线装置的频宽以及频率响应点。此外，也可以在不同弯折金属线200的两端上，各形成一个金属接点210、220。

射频天线除了必须要微型化之外，其为了克服外来噪声的干扰，因此传统上均需要使用型电路来调整天线的阻抗或用来调整频率。同时，也由于3C产品的种类非常多，使得微型天线无法标准化，而必须随着不同产品做些频率上的调整，因而有非常多的天线类型。为了解决此一问题，以目前的现有技术而言，大都使用寄生电容器的方式来调整频率，例如：平面天线、L型单极天线、E型天线或是反相F型天线等；其中，美国专利7012570，即公开一种具印刷寄生电容器的天线，请参考图1。如图1所示，其主要是通过外加之调整单元410形成寄生电容器来调整频率。很明显地，其无法只在一块印刷电路板上形成寄生电容器，而必须将一部分的天线延伸至印刷电路板外侧，使得3C产品需要增加多余的空间来容纳天线。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种微型天线模组，其可以在不增加微型天线模组面积状况下，配置寄生电容器，由此寄生电容器来调整振荡频率。

本实用新型的另一主要目的在于提供一种微型天线模组，其可以在不增加微型天线模组面积状况下，通过寄生电容器的图案化配置，使得寄生电容器具的电容值具有调整的功能。

本实用新型的又一主要目的在于提供一种微型天线模组，其可以在不增加微型天线模组面积状况下，配置寄生电容器以及一电容器，由此寄生电容器以及电容器来调整振荡频率。

依据上述目的，本实用新型提供一种微型天线模组，包括：一基板，其上分割为一第一区域，一与第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与第一区域及第二区域同一侧边相邻的第三区域；一接地平面，将第一金属层形成于基板的第三区域上；一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上；一微型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且在两端点上配置第一金属接点及第二金属接点，同时，微型天线板固接于基板的第一区域上，且微型天线板与接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层，而第二金属层与微型天线板中的第一金属接点电性连接；及一第三金属层，形成于基板的该第二区域上，其中微型天线模组的特征在于：第三金属层的一端延伸至微型天线的第二金属接点上并与第二金属接点电性连接，其另一端延伸至绝缘层上，并形成图案化的金属层。

本实用新型接着提供一种微型天线模组，包括：一基板，其上分割为第一区域，一与第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与第一区域及第二区域同一侧边相邻的第三区域；一接地平面，将第一金属层形成于基板的第三区域上；一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上；一微型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且在两端点上配置第一金属接点及第二金属接点，而微型天线板固接于基板的该第一区域上，且微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上，进一步配置第二金属层，而第二金属层与微型天线板中的第一金属接点电性连接；及一第三金属层，形成于基板的该第二区域上，其一端延伸至微型天线的另一侧边上且与第二金属接点电性连接，其另一端延伸至绝缘层上，并形成一图案化的金属层，其中微型天线模组的特征在于：图案化的金属层是以多个不连续的金属层所形成。