[实用新型]光模块封装装置无效

专利信息
申请号: 200820151321.1 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN201266254Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 王建华;王青林;马燕燕;侯洪涛;徐春来 申请(专利权)人: 翔光(上海)光通讯器材有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 代理人: 严新德
地址: 200233上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种光模块封装装置,由套管、一个以上数目的光纤连接器和一根以上数目的光缆构成,所述的光缆中均设置有光纤,所述的光纤的一端均与套管固定连接,所述的光纤的另一端各自与一个光纤连接器固定连接,所述的光纤的外侧均套设有一个活动内层保护管,所述的活动内层保护管的外侧均套设有一个活动外层保护管。本实用新型在光模块封装装置中采用可纵向移动的内层保护管和外层保护管,并且在内外两层保护管之间设置由填充介质,进一步方便内外层保护管的纵向移动,当光缆收到外力作用或者因温度变化而导致伸缩时,可以保证光纤不受应力作用,可以保证光纤的传输性能。
搜索关键词: 模块 封装 装置
【主权项】:
1. 一种光模块封装装置,由套管、一个以上数目的光纤连接器和一根以上数目的光缆构成,其特征在于:所述的光缆中均设置有光纤,所述的光纤的一端均与所述的套管固定连接,所述的光纤的另一端各自与一个所述的光纤连接器固定连接,所述的光纤的外侧均套设有一个活动内层保护管,所述的活动内层保护管的外侧均套设有一个活动外层保护管。
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