[实用新型]一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构有效

专利信息
申请号: 200820146205.0 申请日: 2008-11-03
公开(公告)号: CN201289822Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 吴京洧 申请(专利权)人: 厦门宏发电声股份有限公司
主分类号: H01H50/00 分类号: H01H50/00;H01H50/14
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭;连耀忠
地址: 361021福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片的焊接面以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线的熔头;在软铜线的熔头的上端设有一个由点焊设备的上电极的端面点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽,该第一沉陷槽的底端还设有由上电极的端面的一个或一个以上的凸部点焊时向下压入而对应形成的一个或一个以上的第二沉陷槽,对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。该结构是采用直接点焊的方式将动簧片与软铜线焊接在一起而形成的,可以大大降低工序废品率,具有可节省焊料费用和简化焊接工序的优点。
搜索关键词: 一种 电磁 继电器 簧片 铜线 焊料 焊接 结构
【主权项】:
1. 一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片的焊接面以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线的熔头;其特征在于:在软铜线的熔头的上端设有一个由点焊设备的上电极的端面点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽,该第一沉陷槽的底端还设有由上电极的端面的一个或一个以上的凸部点焊时向下压入而对应形成的一个或一个以上的第二沉陷槽,对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。
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