[实用新型]电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统有效
| 申请号： | 200820139010.3 | 申请日： | 2008-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN201374869Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 余自前;张涛 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统。本实用新型之电路板包括：一第一层基板，及第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。本实用新型另提供一种形成所述电路板的系统。本实用新型的电路板的第一层基板上的孔，可以微影方式一次图案化，因此可以达到一次形成多个，且多种尺寸的孔，因而解决传统电钻方法耗时的问题。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使电路板的尺寸可以不受接点尺寸之限制而缩小，而符合电子产品轻薄短小的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 路基 形成 多数 实心 导电 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征为：一第一层基板；及第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。
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