[实用新型]电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别的涉及一种具有实心导电柱的电路板及形成所述电路板的系统。

背景技术

由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子组件产品中市场占有率最高的产品。

一般电路板的接点，或多层电路板之间的导线，系以电钻钻孔方式逐一形成孔洞，再以电镀形成空心的导电孔，如图一所示，在堆栈的电路板100，形成空心的导电孔101。

随电子产品功能性与系统整合的发展，电路板所需接点繁多，而孔径大小也随功能性与系统整合之需求而不同。若同一电路板上的孔径不同，尚需更替不同尺寸的电钻，以传统电钻钻孔方式所耗人力、时间已逐渐不符合经济效益，而电钻钻孔的孔径最小仅能达到1毫米(mm)，对于电子产品轻薄短小的发展趋势，电路板的尺寸将受其限制。随系统电路的高密集度的需求，空心导电孔的接点电性也受到极大的挑战。

因此，本实用新型欲解决的问题在，如何有效率地在电路板上形成导电接点，并改善电路板接点与堆栈电路板导电性。

实用新型内容

为了降低传统电钻钻孔所消耗的人力与时间，以及改善传统空心导电孔的接点电性，本实用新型提供一种具有实心导电柱的电路板，以及形成所述电路板上形成多数个实心导电柱的系统。

本实用新型之一实施例提供一种电路板，其包括：一第一层基板；及第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。

本实用新型之另一实施例系提供一种在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统，包括：一涂布装置，在所述电路基板上涂布感光剂，一图案化装置，在所述电路基板上的相对位置上图案化多数个孔，以及一电镀装置，将导电材料电镀在所述多数个图案化的孔中，以形成所述多数个实心导电柱。

由于本实用新型的电路板的第一层基板上的孔，可以微影方式一次图案化，因此可以达到一次形成多个，且多种尺寸的孔，因而解决传统电钻方法耗时的问题。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使电路板的尺寸可以不受接点尺寸之限制而缩小，而符合电子产品轻薄短小的发展趋势。

此外，本实用新型可达到良好的接点电性，而藉由微影方式图案化，更可进一步达到节省时间、人力与高密集度电路板的需求。

通过下文中参照附图，对本实用新型所作的描述和权利要求，本实用新型的其它目的和成就将显而易见，并可对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1为一现有具有空心导电孔的电路板示意图。

图2为本实用新型的电路板之一较佳实施例的示意图。

图3为本实用新型的电路板之另一较佳实施例的示意图。

具体实施方式

请参考图2，图2为本实用新型的电路板之一较佳实施例的示意图。电路板200具有一第一层基板202，在所述第一层基板中需要形成孔的位置形成第一多数个孔，而所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱201。

在本实用新型之另一实施例中，所述第一实心导电柱201的材料系以金属形成导电柱201，例如，铜实心导电柱，使接点电性得以改善，其它金属或合金，如金、银、锡、铝、铅锡合金等等，或其它导电性材料亦适用，例如藉由导电膏，如银膏、碳胶等，亦可填充，使形成实心导电柱。

在本实用新型之另一实施例中，所述第一实心导电柱201系以电镀、溅镀或其它金属沉积方法所形成。

在本实用新型之另一实施例中，所述第一层基板202的材料可以系防火材料，例如FR4，使电路板即便在高温运作中，亦没有安全虞虑。同理地，所述基板亦可利用其它材料的基板，例如电木板、玻璃纤维板，各式的塑料板、不织物料、或树脂组成的绝缘体、氮化铝、碳化硅等硬基板，或其它纤维、塑料等软基板亦适用于本实用新型。

本实用新型之又一实施例以微影方式在所述第一层基板202上图案化，以进一步藉由化学方式溶蚀所述第一层基板202，而达到一次形成多个孔的效果。

在本实用新型之另一实施例中，在所述第一层基板202中形成的孔的直径小于1毫米，又一较佳实施例可形成直径小于0.01毫米的孔，进而使电路板的尺寸得以缩小或在相同尺寸的电路板中增加电子零件，而不会受到电接点尺寸的限制。

在本实用新型之另一实施例中，在第一层基板202中形成的孔的直径尺寸不同，亦即可以一次形成不同直径的孔，进而一次形成直径不同的实心导电柱，使有效率地在电路板中一次形成不同尺寸的电接点。